外觀型態 |
PCI Express* 半迷你卡 |
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尺寸 |
半迷你卡: 寬 1.049 英吋 x 長 1.18 英吋 x 高 0.18 英吋(26.64 公釐 x 30 公釐 x 4.5 公釐) |
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天線介面接頭 |
Hirose U.FL-R-SMT 與纜線接頭 U.FL-LP-066 搭配 |
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天線多元化 |
主機板上多元化 |
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網路標準 | 802.11a/b/g/n (視介面卡不同而異) 和 Intel® Centrino® Wireless Bluetooth® 3.0 + High Speed 服務 | |
接頭介面 |
52 針的迷你卡邊緣接頭 |
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瓦數 |
3.3 V |
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作業溫度 |
攝氏 0 到 +80 度 |
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溼度 |
非濃縮 50% 至 95% (溫度為 25 ºC 至 35 ºC 時) |
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WiFi 網路標準 | Intel® Centrino® Wireless-N 1030: 802.11b/g/n Intel® Centrino® Advanced-N 6230: 802.11a/g/n |
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頻率模組 |
5 GHz (802.11a/n) |
2.4 GHz (802.11b/g/n) |
頻帶 |
5.15 GHz - 5.85 GHz (因國家而定) |
2.400 - 2.4835 GHz (因國家而定) |
模組 |
BPSK、QPSK、16 QAM、64 QAM |
CCK、DQPSK、DBPSK |
無線媒體 |
5 GHz UNII: 正交分頻多工處理技術(OFDM) |
2.4 GHz ISM: 正交分頻多工處理技術(OFDM) |
通道 |
所有的通道都由相關規格和國家規則定義。 | |
IEEE 802.11n 資料速率 |
Intel® Centrino® Advanced-N 6230: Tx/Rx (Mbps):300、270、243、240、216.7、195、180、173.3、150、144、135、130、120、117、115.5、90、86.667、72.2、65、60、57.8、45、43.3、30、28.9、21.7、15、14.4、7.2 |
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Intel® Centrino® Wireless-N 1030: Rx (Mbps):300、270、243、240、180 |
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IEEE 802.11a 資料速率 |
54、48、36、24、18、12、9、6 Mbps |
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IEEE 802.11g 資料速率 |
54、48、36、24、18、12、9、6 Mbps |
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IEEE 802.11b 資料速率 |
11、5.5、2、1 Mbps |
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一般 |
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作業系統 |
請注意,Intel® Centrino® Wireless Bluetooth® 3.0 + High Speed 服務僅可在 Windows* 7 上執行。 |
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Wi-Fi Alliance* 認證 |
針對 802.11b、802.11g、802.11a、802.11h、802.11d、WPA-個人、WPA-企業、WPA2-個人、WPA2-企業、WPS、WMM、WMM 省電、 EAP-SIM、LEAP、PEAP、TKIP、EAP-FAST、EAP-TLS、EAP-TTLS、EAP-AKA、P2P 的 Wi-Fi* 認證 |
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與 Cisco 相容的延伸功能認證 |
與 Cisco 相容的延伸功能,v4.0 |
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WLAN 標準 |
IEEE 802.11g、802.11b、802.11a、802.11n |
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架構 |
基礎架構或點對點(ad hoc)操作模式 |
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保全性 |
WPA-個人、WPA2-個人、WPA-企業、WPA2-企業、AES-CCMP 128 位元、WEP 128 位元和 64 位元、802.1X: EAP-SIM、LEAP、PEAP、TKIP、EAP-FAST、EAP-TLS、EAP-TTLS、EAP-AKA |
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產品安全性 |
UL、C-UL、CB (IEC 60590) |
外觀型態 |
PCI Express* 半迷你卡 |
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尺寸 |
半迷你卡: 寬 1.049 英吋 x 長 1.18 英吋 x 高 0.18 英吋(26.64 公釐 x 30 公釐 x 4.5 公釐) |
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天線介面接頭 |
Hirose U.FL-R-SMT 與纜線接頭 U.FL-LP-066 搭配 |
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天線多元化 |
主機板上多元化 |
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接頭介面 |
52 針的迷你卡邊緣接頭 |
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瓦數 |
3.3 V |
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作業溫度 |
攝氏 0 到 +80 度 |
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溼度 |
非濃縮 50% 至 95% (溫度為 25 ºC 至 35 ºC 時) |
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WiFi |
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頻率模組 |
2.4 GHz (802.11b/g/n) |
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頻帶 |
2.400 - 2.4835 GHz (因國家而定) |
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模組 |
BPSK、QPSK、16 QAM、64 QAM |
CCK、DQPSK、DBPSK |
無線媒體 |
2.4 GHz ISM: 正交分頻多工處理技術(OFDM) |
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通道 |
所有的通道都由相關規格和國家規則定義。 | |
IEEE 802.11n 資料速率 |
MIMO 組態: 1X1 Tx/Rx: 150、 144、 135、 130、 120、 117、 115.5、 90、 86.667、 72.2、 65、 60、 57.8、 45、 43.3、 30、 28.9、 21.7、 15、 14.4、 7.2 Mbps |
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IEEE 802.11g 資料速率 |
54、48、36、24、18、12、9、6 Mbps |
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IEEE 802.11b 資料速率 |
11、5.5、2、1 Mbps |
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一般 |
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作業系統 |
請注意,Intel® Centrino® Wireless Bluetooth® 3.0 + High Speed 服務僅可在 Windows* 7 上執行。 |
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Wi-Fi Alliance* 認證 |
針對 802.11b、802.11g、802.11d、WPA-個人、WPA-企業、WPA2-個人、WPA2-企業、WMM、WMM 省電、 EAP-SIM, LEAP、PEAP、TKIP、EAP-FAST、EAP-TLS、EAP-TTLS、EAP-AKA 的 Wi-Fi* 認證 |
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與 Cisco 相容的延伸功能認證 |
與 Cisco 相容的延伸功能,v4.0 |
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IEEE 功能組 |
IEEE 802.11b、802.11g、802.11n、802.11e、802.11i、802.11d |
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架構 |
基礎架構或點對點(ad hoc)操作模式 |
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保全性 |
WPA-個人、WPA2-個人、WPA-企業、WPA2-企業、AES-CCMP 128 位元、WEP 128 位元和 64 位元、802.1X: EAP-SIM、LEAP、PEAP、TKIP、EAP-FAST、EAP-TLS、EAP-TTLS、EAP-AKA |
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產品安全性 |
UL、C-UL、CB (IEC 60590) |