外形规格 |
PCI Express* 半微型卡 |
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尺寸 |
半微型卡: 宽 26.64 毫米 x 长 30 毫米 x 高 4.5 毫米(1.049 英寸 x 1.18 英寸 x 0.18 英寸) |
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天线接口连接器 |
Hirose U.FL-R-SMT 与电缆连接器 U.FL-LP-066 相配 |
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天线多样性 |
板上内置多样性 |
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网络标准 | 802.11a/b/g/n(因适配器而异)和 Intel® Centrino® Wireless Bluetooth® 3.0 + High Speed 服务 | |
连接器接口 |
52 针微型卡边缘连接器 |
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电压 |
3.3 伏 |
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操作温度 |
摄氏 0 至 +80 度 |
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湿度 |
50% - 95% 非冷凝(在温度 25°C - 35°C) |
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WiFi 网络标准 | Intel® Centrino® Wireless-N 1030: 802.11b/g/n Intel® Centrino® Advanced-N 6230: 802.11a/g/n |
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频率调制 |
5 GHz (802.11a/n) |
2.4 GHz (802.11b/g/n) |
频带 |
5.15 GHz -5.85 GHz(取决于所在国) |
2.400 - 2.4835 GHz(取决于所在国) |
调制 |
BPSK、QPSK、16 QAM、64 QAM |
CCK、DQPSK、DBPSK |
无线媒体 |
5 GHz UNII: Orthogonal Frequency Division Multiplexing(OFDM,正交分频多路传送) |
2.4 GHz ISM: Orthogonal Frequency Division Multiplexing(OFDM,正交分频多路传送) |
信道 |
所有的信道均按相应的规范和国家法规定义。 | |
IEEE 802.11n 数据率 |
Intel® Centrino® Advanced-N 6230: Tx/Rx(Mbps): 300、270、243、240、216.7、195、180、173.3、150、144、135、130、120、117、115.5、90、86.667、72.2、65、60、57.8、45、43.3、30、28.9、21.7、15、14.4、7.2 |
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Intel® Centrino® Wireless-N 1030: Rx(Mbps): 300、270、243、240、180 |
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IEEE 802.11a 数据率 |
54、48、36、24、18、12、9、6 Mbps |
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IEEE 802.11g 数据率 |
54、48、36、24、18、12、9、6 Mbps |
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IEEE 802.11b 数据率 |
11、5.5、2、1 Mbps |
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常规 |
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操作系统 |
注意:Intel® Centrino® Wireless Bluetooth® 3.0 + High Speed 服务仅在 Windows* 7 上运行。 |
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Wi-Fi Alliance* 认证 |
Wi-Fi* 证书,适用于:802.11b、802.11g、802.11a、802.11h、802.11d、WPA-个人、WPA-企业、WPA2-个人、WPA2-企业、WPS、WMM、WMM 电源节能、EAP-SIM、LEAP、PEAP、TKIP、EAP-FAST、EAP-TLS、EAP-TTLS、EAP-AKA、P2P |
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Cisco 兼容性扩展认证 |
Cisco 兼容性扩展版本 4.0 |
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WLAN 标准 |
IEEE 802.11g、802.11b、802.11a、802.11n |
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体系架构 |
基础架构或 ad hoc(对等)操作模式 |
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安全性 |
WPA-个人、WPA2-个人、WPA-企业、WPA2-企业、AES-CCMP 128 位、WEP 128 位和 64 位;802.1X: EAP-SIM、LEAP、PEAP、TKIP、EAP-FAST、EAP-TLS、EAP-TTLS、EAP-AKA |
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产品安全性 |
UL、C-UL、CB (IEC 60590) |
外形规格 |
PCI Express* 半微型卡 |
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尺寸 |
半微型卡: 宽 26.64 毫米 x 长 30 毫米 x 高 4.5 毫米(1.049 英寸 x 1.18 英寸 x 0.18 英寸) |
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天线接口连接器 |
Hirose U.FL-R-SMT 与电缆连接器 U.FL-LP-066 相配 |
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天线多样性 |
板上内置多样性 |
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连接器接口 |
52 针微型卡边缘连接器 |
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电压 |
3.3 伏 |
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操作温度 |
摄氏 0 至 +80 度 |
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湿度 |
50% - 95% 非冷凝(在温度 25°C - 35°C) |
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WiFi |
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频率调制 |
2.4 GHz (802.11b/g/n) |
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频带 |
2.400 - 2.4835 GHz(取决于所在国) |
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调制 |
BPSK、QPSK、16 QAM、64 QAM |
CCK、DQPSK、DBPSK |
无线媒体 |
2.4 GHz ISM: Orthogonal Frequency Division Multiplexing(OFDM,正交分频多路传送) |
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信道 |
所有的信道均按相应的规范和国家法规定义。 | |
IEEE 802.11n 数据率 |
MIMO 配置: 1X1 Tx/Rx: 150、144、135、130、120、117、115.5、90、86.667、72.2、65、60、57.8、45、43.3、30、28.9、21.7、15、14.4、7.2 Mbps |
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IEEE 802.11g 数据率 |
54、48、36、24、18、12、9、6 Mbps |
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IEEE 802.11b 数据率 |
11、5.5、2、1 Mbps |
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常规 |
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操作系统 |
注意:Intel® Centrino® Wireless Bluetooth® 3.0 + High Speed 服务仅在 Windows* 7 上运行。 |
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Wi-Fi Alliance* 认证 |
Wi-Fi* 证书,适用于:802.11b、802.11g、802.11d、WPA-个人、WPA-企业、WPA2-个人、WPA2-企业、WMM、WMM 电源节能、EAP-SIM、LEAP、PEAP、TKIP、EAP-FAST、EAP-TLS、EAP-TTLS、EAP-AKA |
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Cisco 兼容性扩展认证 |
Cisco 兼容性扩展版本 4.0 |
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IEEE 功能集 |
IEEE 802.11b、802.11g、802.11n、802.11e、802.11i、802.11d |
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体系架构 |
基础架构或 ad hoc(对等)操作模式 |
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安全性 |
WPA-个人、WPA2-个人、WPA-企业、WPA2-企业、AES-CCMP 128 位、WEP 128 位和 64 位;802.1X: EAP-SIM、LEAP、PEAP、TKIP、EAP-FAST、EAP-TLS、EAP-TTLS、EAP-AKA |
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产品安全性 |
UL、C-UL、CB (IEC 60590) |